1.MEMS 및ICS에 사용되는 식각공정을 분류하고 이에 대하여 장단점과 특성을 아는바 대로 기술하시오
MEMS 식각공정은 건식식각공정이 대표적이다.
건식식각기술은 용액 속에서 식각을 하지 않고 기체상태에서 용액 없이 식각을 진행 하는 방법으로 가스 식각, 스퍼터링효과 식각, RIE 식각으로 분류
및 인체에 유해한 것들이 많이 있어 주의를 요하며 원료 기체의 독성 V 족 원소의 수소화물의 독성이 강하여 배기기체에 미분해 기체가 포함되며 위험해 질 수 있다.
3. PECVD 원리
- 플라즈마 화학 기상 증착(PECVD) 원리
PECVD는 전기적 방전을 통해 기체 내에 화학 반응을 일으켜 화학
공정상 사용하는 빛의 한계이다.현재 전자 회로 생산 공정에서 사용하는 자외선의 가장 짧은 파장이 약 250나노미터이다. 포토리소그래피에서 작은 회로두께를 만들기 위해서는 회로두께보다 작은 파장의 광선이 필요한데 이것은 그리려는 선보다 폭이 두꺼운 붓으로는 선을 그리기 힘든 것과 같습니
반도체 공정에서의 박막증착공정의 중요성과 박막의 조건
반도체 공업은 현재의 전자 및 정보화 사회를 주도하고 있는 공업으로서 1960년대 집적회로(Integrated Circuit)가 개발된 이래 계속적으로 비약적인 성장을 거듭하면서 과거의 산업혁명에 버금가는 전자혁명시대를 이끌고 있다. 반도체 공업은 1
반도체는 크게 구분하여 실리콘, 게르마늄(germanium) 등과 같은 Ⅳ족 반도체와 Ⅲ족과 Ⅴ족, 혹은 Ⅱ족과 Ⅳ족이 결합된 화합물 반도체로서 나눌 수 있다. Ⅲ-Ⅴ 화합물 반도체로는 GaAs, InP 등이 있으며, Ⅱ-Ⅳ 반도체로는 ZnSe, CdS 등을 들 수 있으나, InGaAsP 등과 같이 여러 가지의 원소가 동시에 결합된 화합